HYTORC lädt ein zum 9. Münchner Forum Verbindungstechnologie
Verfasser: pr-gateway on Thursday, 24 October 2019
München, 24. Oktober 2019. HYTORC, Mitveranstalter des Münchner Forum Verbindungstechnologie (VT-Forum), freut sich auf einen intensiven und produktiven Erfahrungsaustausch am 27. und 28. November 2019. Veranstaltungsort ist das Holiday Inn in München-Unterhaching. "Neue Entwicklungen und digitale Technologien bringen eine unheimliche Dynamik in die Verbindungstechnik. Mit diesem europaweit einmaligen Event bieten wir allen Interessenten Raum und Gelegenheit für einen interdisziplinären Diskurs rund um die Themen Schrauben, Dichten und Schmieren", sagt Patrick Junkers, Geschäftsführer von Barbarino und Kilp GmbH - HYTORC.