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Die beiden deutschen Embedded- und Edge-Computing-Schwergewichte congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen. Ziel ist es, die Designsicherheit durch Standardisierung zu erhöhen, die NRE-Kosten von OEMs zu reduzieren und die Markteinführung neuer modularer High-Performance Embedded- und Edge-Computing-Lösungen auf Basis des neuen COM-HPC Standards zu beschleunigen.

Die beiden deutschen Wettbewerber kooperieren jedoch nicht nur, um die Standardisierung zu verbessern, sondern auch, um die Herausforderungen der Kunden zu lösen, indem sie die Versorgungssicherheit durch Dual-Sourcing-Strategien erhöhen. Die globalen Lieferengpässe haben die Sensibilität von OEMs in den letzten zwei Jahren drastisch erhöht. Das kombinierte deutsche Design- und Engineering-Know-how adressiert dieses Bedürfnis nach hoher Lieferkettensicherheit, indem es die Interoperabilität durch gemeinsame Carrierboard-Design-Initiativen verbessert. congatec und Kontron werden daher einen deutlichen Fokus auf Plug & Play-Fähigkeiten legen, sodass Computer-on-Modules von beiden Anbietern auf jedem Evaluierungs-Carrier-Board beider Unternehmen eingesetzt werden können, um echte Multi-Vendor COM- und Carrier-Strategien zu ermöglichen.

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – gibt den Start eines neuen Trainingsprogramms für Carrierboard-Designs bekannt, das Best-Practice-Wissen zum Design-in der führenden Computer-on-Module-Standards COM-HPC und SMARC vermittelt. Ziel ist es, Systemarchitekten einen schnellen, einfachen und effizienten Einblick in die Designregeln dieser PICMG- und SGET-Standards zu geben. Die Trainingskurse führen Entwickler durch alle obligatorischen und empfohlenen Designprinzipien sowie Best-Practice-Layouts von Carrierboards für Computermodule und befähigen Entwickler, eigene Carrier-Board-Design-Projekte zu starten. Der Wissenstransfer konzentriert sich auf standardkonforme Carrierboard-Designs, die für den Aufbau interoperabler, skalierbarer und langlebiger kundenspezifischer Embedded-Computing-Plattformen unerlässlich sind. Die Akademie wird weltweit operieren, Online- und Vor-Ort-Kurse anbieten und richtet sich an Entwickler bei OEMs, VARs und Systemintegratoren.

Mit MAURY zeigt SECO auf der embedded world Exhibition&Conference 2023 eines der ersten SMARC Rel. 2.1.1 konformen Module mit NXP i.MX 93-Prozessor. Die i.MX 93-Prozessoren liefern dank Arm Cortex-A55, Arm Cortex-M33, Ethos™-U65 microNPU und dem Einsatz von NXP's innovativer Energy Flex Architektur hohe Rechen- und KI-Performance bei geringer Leistungsaufnahme. Sie sind im Vergleich mit bestehender Technik besonders energieeffizient und kostengünstig. Das neue SMARC Modul MAURY kann für eine Vielzahl von Anwendung zu Einsatz kommen. Dazu gehören unter anderem medizinische Geräte, Flottenmanagement-Anwendungen, EV-Charging-Stationen, industrielle Maschinen und KI-Vision, KI-befähigte Kaffee-Maschinen sowie Anwendungen im Smart Home Bereich – auch batteriebetrieben. Durch die geringe Wärmeentwicklung kann in der Regel auf eine aktive Kühlung verzichtet werden.
Als NXP Early Access Programm Teilnehmer und als NXP Gold Partner konnte SECO bereits vor der allgemeinen Verfügbarkeit des NXP i.MX 93-Prozessors im 3. Quartal 2023 mit der Entwicklung beginnen. Auf der embedded world stellt SECO das neue SMARC Modul vom 14. bis 16. März in Halle 1 am Stand 320 vor.

SECO und MCTX vereinbaren Vertriebspartnerschaft mit Fokus auf das Computer-on-Modules Produktportfolio der SECO Gruppe. Im Rahmen der Partnerschaft kooperieren MCTX und SECO beim Vertrieb von Embedded-Computing-Produkten sowie bei der Umsetzung kundenspezifischer Lösungen. Daneben wird MCTX zukünftig OEM-Kunden von SECO mit Design Services und technischem Know-how unterstützen.
Die MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH mit Sitz in Gottenheim bei Freiburg ist ein Full-Service-Anbieter für Computer-On-Modules, der neben x86- und ARM-basierten CPU-Modulen auch die Entwicklung und Umsetzung kundenspezifischer Systemanforderungen anbietet. Das Unternehmen verfügt in diesem Bereich über dedizierte Engineering- und Projektmanagement-Expertise sowie Supply-Chain- und Lifecycle-Management Know-how. Das Portfolio der MCTX umfasst die Technologieberatung, Lieferung von Schlüsselkomponenten und reicht bis zur Entwicklung und Lieferung von kompletten, auf die Bedürfnisse des Kunden zugeschnittenen Systemlösungen.

SECO und Tronic One vereinbaren strategische Partnerschaft für den Vertrieb des gesamten Produktportfolios der SECO Gruppe. Die Tronic One GmbH mit Sitz in Hamburg und München begleitet Hersteller als Distributor und Consultant. Der Schwerpunkt liegt auf dem Support von Design-Ins , der Planung von Industrieprojekten und der Markteinführung neuer Lösungsangebote in Deutschland und zentral Europa. Zukünftig kann das Unternehmen dabei auf das umfassende Embedded-Portfolio von SECO zurückgreifen. Die Produktpalette reicht von Single Board Computern und System-on-Modules über Human-Maschine-Interfaces bis hin zu Zahlungssystemen.

SECO und der Halbleiterhersteller MediaTek verkünden ihre Kooperation für einen gemeinsamen Marktauftritt in Europa. Ziel ist es, Kunden ein schnelles Design-In aktueller SoC-Technologie von MediaTek zu ermöglichen. Durch die Zusammenarbeit wird nicht nur eine frühzeitige Entwicklung von Computer-on-Modules mit den neuen MediaTek Genio 700 Prozessoren realisiert, sondern auch ein gemeinsame Kundenansprache forciert. Diese Vereinbarung ermöglicht es SECO, bereits vor der allgemeinen Verfügbarkeit der MediaTek Prozessoren passende Produkte zu entwickeln, sodass Kunden frühestmöglich von der neusten Technologie am Markt profitieren können. Im Rahmen der Zusammenarbeit wird künftig sogar eine ganze Produktfamilie an HMIs mit bis zu 27“ großen 4K Displays entstehen.
Die neuen MediaTek Genio-Prozessoren schließen die Lücke zwischen einem klassischen Low-Power Arm Prozessor und der leistungsstarken x86 Technologie. Die Genio Prozessorreihe unterstützt 4K- und eine umfassende KI-Performance bei geringer Stromaufnahme und ist ideal für IoT Anwendungen, die gleichzeitig hohe Anforderungen an Auflösung, Grafik- und Rechenperformance erfordern.

SECO – ein weltweit führender Anbieter von innovativen Lösungen für das Internet der Dinge (IoT) und künstliche Intelligenz (KI) – erweitert sein Single Board Computer (SBC) Portfolio um eine neue Rockchip RK3568 Prozessor basierte Lösung im 3,5 Zoll Formfaktor. Saylor kommt in Applikationen mit einfacher Künstlicher Intelligenz (KI) zum Einsatz. Der SBC wurde speziell für Fahrzeugsteuerungen, Digital Signage Systeme und Verkaufsautomaten sowie für Netzwerk-Videorekorder (NVR) entwickelt.
Der Rockchip RK3568 ist ein leistungsstarker und stromsparender Quad-Core Arm Cortex-A55 Prozessor. Entwickelt wurde er vor allem für mobile internetfähige Handheldgeräte mit Fokus auf künstlicher Intelligenz der Dinge (AIoT). Sein integrierter G52-2EE-Grafikprozessor unterstützt die Dekodierung von bis zu 4K-Videos und die Kodierung von 1080p (Full-HD). Eine integrierte Video Processing Unit (VPU) unterstützt die hardwarebeschleunigte Dekodierung/Kodierung vieler Videokompressionsstandards wie H.264, VP8/VP9 und MPEG-4/MPEG-2. Daneben unterstützt die integrierte Neural Processing Unit (NPU) gängige Deep Learning Frameworks wie TensorFlow, Caffe, Pytorch und Onnx.

Die auf Sicherheit ausgerichtete Programmiersprache Rust ist nun für das Echtzeitbetriebssystem und Hypervisor PikeOS verfügbar. Für den Einsatz von Applikationen auf Rust-Basis ist kein Gastbetriebssystem beziehungsweise keine Schnittstelle wie POSIX notwendig: Applikationen können direkt als eine native PikeOS-Instanz ausgeführt werden und sind somit einerseits ressourceneffizient im Einsatz und andererseits einfacher zu zertifizieren gegen industriespezifische Safety- und Security-Normen. Die Rust-Implementierung wurde so umgesetzt, dass wesentliche PikeOS-Merkmale genutzt werden können. Dazu zählen unter anderem das Certifiable File System, Communication Ports und das Property-Management.

Zusammen mit dem gegen die Common Criteria auf Stufe EAL 5+ Security-zertifiziertem PikeOS (Version 5.1.3) bildet Rust eine in der Safe-and-Secure-Platform- und Embedded-System-Landschaft bisher unerreicht cybersichere und funktional sichere Grundlage für eingebettete Applikationen. Anwendungsfelder für die Kombination beider Technologien finden sich überall dort, wo keine Kompromisse beim Systemschutz gemacht werden dürfen wie bei sicheren Gateways und bei Anwendungen, die höchste Ansprüche an funktionale Sicherheit erfüllen müssen. Adressaten des Angebots sind unter anderem die Medizintechnik, Avionik, Automotive, das Bahnwesen und die Industrie.

SECO, ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing Lösungen, gibt die Markteinführung der Computer-on-Modules Produktserie Euphoria bekannt. Die neuen COM Express Compact Module mit Intel Atom x6000E Series, Intel Pentium und Celeron N und J Series Prozessoren (alle ehemals Codename Elkhart Lake) sind für eine hohe Designsicherheit konform der neuen COM Express 3.1 Spezifikation ausgelegt und eignen sich für eine breite Palette kostengünstiger x86-Applikationen: darunter Automatisierung und Robotik, Transportwesen, Automobil- und Fahrzeug-Infotainment, medizinische Geräte und Telekommunikation. Die neuen Module zeichnen sich durch eine außergewöhnliche Performance und Energieeffizienz bei kompaktem Formfaktor aus. Dieser ist ideal für Geräte mit begrenztem Platzangebot.
• Die Euphoria Computer-on-Modules mit Intel Atom Prozessoren der Serie x6000E sind für den Betrieb im industriellen Temperaturbereich ausgelegt und eignen sich damit für raue Umgebungsbedingungen. Einige dieser Varianten sind echtzeitfähig und damit für kritische Anwendungsfälle prädestiniert.
• Die Module mit Intel Pentium und Celeron Prozessoren der Serien N und J bieten zusätzliche Rechenleistung für Anwendungen im kommerziellen Temperaturbereich.
Alle neuen SECO Module bestechen zudem durch die energie- und kosteneffizienten Low-End Computing Engines dieser attraktiven Intel Prozessorgeneration mit integrierten Grafik-, IoT- und Sicherheitsfunktionen.

Nachdem sich PowerFolder-Entwicklerteam in der kürzlich erschienenen Version 18 SP2 der bewährten Content Collaboration Platform (CCP) und File Sync&Share-Lösung (EFSS) PowerFolder in erster Linie mit Bugfixes beschäftigt hatte, widmete man sich in der aktuellen Version 18 SP3 der Implementierung neuer Features. Eines davon ist die Multifaktor-Authentisierung, aber auch Vertriebspartner werden bedacht.

Meerbusch, 03.03.2023 – Mit der Veröffentlichung der Version 18.3 können PowerFolder-Nutzer zum sicheren Anmelden in ihrem Account nun auch die Multifaktor-Authentisierung aktivieren, sofern dieses Feature zuvor vom System-Administrator frei geschaltet worden war. Zum Einsatz kommen dabei mit dem Google Authenticator und mit Authy zwei TOTP-Marktstandards, die höchsten Sicherheitsansprüchen genügen. Für die Zukunft ist die Unterstützung weiterer Authentisierungsverfahren - wie zum Beispiel YubiKey - geplant.