Qualitätskontrolle bei Wafern: Entscheidend ist, was die Anwendung später verzeiht
Verfasser: pr-gateway on Tuesday, 23 June 2026
Kommentar von Thomas Wipprecht, CEO SIEGERT WAFER
Ein Wafer kann auf den ersten Blick makellos wirken: saubere Oberfläche, korrekter Durchmesser, ordentlich verpackt. In der Praxis zeigt sich die wahre Qualität jedoch oft erst dann, wenn der Wafer bereits weiterverarbeitet wird: beim Lithografieprozess, Bonden, Beschichten, Dicing oder in der finalen Bauteilfunktion. Genau deshalb beginnt eine gute Qualitätskontrolle nicht am Messgerät, sondern bei der Anwendung.
Ohne klare Parameter bleibt Qualität Zufall
Eine belastbare Qualitätskontrolle beginnt mit einer präzisen Spezifikation. Dazu gehören Material, Durchmesser, Dicke, Dotierung, spezifischer Widerstand, Oberflächenfinish, Kantenprofil und Verpackungsanforderungen. Bei Glaswafern kommen zusätzlich optische Eigenschaften, Oberflächenqualität und thermische Ausdehnung ins Spiel. Bei SOI-Wafern zählen Schichtdicken, BOX-Layer, Device-Layer-Toleranzen und Defektdichte.
Was im Datenblatt steht, muss zum Prozess passen