iTAC zeigt auf der "SMT Hybrid Packaging 2018": MES im Zusammenspiel mit IIoT-Plattformen
Verfasser: pr-gateway on Monday, 4 June 2018Intelligentes Manufacturing Execution System (MES) ist Industrie 4.0-fähig und in der Elektronikfertigung bewährt
Montabaur, 4. Juni 2018 - Intelligente MES-Lösungen zur Vernetzung, Automatisierung und Analyse von Produktionsprozessen stehen bei der iTAC Software AG im Messefokus auf der "SMT Hybrid Packaging 2018". Vom 5. bis 7. Juni 2018 demonstriert das Unternehmen am Stand 511 in Halle 4 seine Industrie 4.0-fähige iTAC.MES.Suite im Zusammenspiel mit führenden IIoT-Plattformen. Auf diese Weise lassen sich beispielsweise Predictive Maintenance-Szenarien umsetzen oder durch entsprechende Analytics-Modelle nutzbringende Informationen und Maßnahmen für die Produktion ableiten. Dabei gibt iTAC auch einen Ausblick auf die neuen Features der iTAC.MES.Suite in der Version 9.01, die im Sommer 2018 erscheint.
