TQ steigert COM-HPC Mini Performance
Verfasser: pr-gateway on Monday, 12 January 2026Auf Basis von Intel Core Ultra Series 3
Seefeld, 12. Januar 2026: Anlässlich der embedded world 2026 stellt der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, die Erweiterung des x86-Produktportfolios durch das Embedded-Modul TQMxCU3-HPCM auf Basis des PICMG-Formfaktors COM-HPC Mini vor.
"Wir setzen auf höchste Rechenleistung auf engstem Raum für anspruchsvollste Embedded-Anwendungen", erläutert Martin Meyr, Produktmanager für x86 Embedded-Computing bei TQ. "Die Kombination aus dem Computer-on-Module-Standard COM-HPC Mini und der neuen Intel Core Ultra Series 3 Prozessor-Familie (Codename: Panther Lake H) ermöglicht uns, die führende Technologie für unsere Kunden und ihre Applikationen zur Verfügung zu stellen."
Das Messe-Highlight TQMxCU3-HPCM nutzt als COM-HPC Mini Modul die Intel Edge-Prozessoren der Series 3, die zum ersten Mal sowohl für Mainstream-Mobil-PCs als auch für eingebettete und industrielle Anwendungsfälle gleichzeitig zertifiziert sind, einschließlich erweitertem Temperaturbereich, deterministischer Leistung und 24/7-Zuverlässigkeit.