HUAWEI stellt Kirin 980 vor
Verfasser: pr-gateway on Friday, 31 August 2018Mit dem Kirin 980 stellt HUAWEI den weltweit ersten verfügbaren 7nm System on a Chip vor
Berlin, 31. August 2018 - Mit dem Titel "The Ultimate Power of Mobile AI" wird auf der IFA 2018 der neue System-on-a-Chip (SoC) Kirin 980 vorgestellt - die nächste Evolution der mobilen KI. Er ist der weltweit erste erhältlichen SoC, der mithilfe der 7nm-Fertigungstechnik der Taiwan Semiconductor Manufacturer Company (TSMC) hergestellt wird. Der Kirin 980 verbindet hervorragende Performance mit Effizienz, Konnektivität und Dual-NPU-Rechenleistung für künstliche Intelligenz.
"Letztes Jahr zeigten wir mit dem Kirin 970 die Möglichkeit einer On-Device-KI. Dieses Jahr präsentieren wir ein vielseitiges Powerhouse mit ausgezeichneten KI-Funktionen und einer hochmodernen Leistung," so Richard Yu, CEO der HUAWEI Consumer Business Group. "Ausgestattet mit einer komplett neuen CPU, GPU und Dual-NPU ist der Kirin 980 der ultimative SoC, um die Produktivitäts- und Entertainmentanwendungen der nächsten Generation anzutreiben."
Absolute Überlegenheit
Die neuste TSMC 7nm-Fertigung ermöglicht es, beim Kirin 980 6,9 Milliarden Transistoren auf eine "Die"-Größe von 1 cm² zu packen, 1,6-mal mehr als bei der Generation zuvor. Im Vergleich zum 10nm-Prozess liefert der 7nm-Prozess eine um 20 Prozent verbesserte SoC-Leistung und eine um 40 Prozent verbesserte SoC-Effizienz.