TANAKA entwickelt AgSn TLP-Folie, ein neues Verbindungsmaterial für Leistungshalbleiter
Verfasser: pr-gateway on Monday, 27 January 2025Das Material ermöglicht großflächiges Bonden und ist kompatibel mit größeren Chips bis 20 mm. Es eignet sich für Hochstrom-Leistungshalbleiter in Elektro- und Hybridfahrzeugen sowie in der industriellen Infrastruktur.
TANAKA Precious Metal Technologies, ein japanisches Unternehmen, das das industrielle Edelmetallgeschäft von TANAKA betreibt, hat mit "AgSn TLP-Folie" ein vielversprechendes neues Verbindungsmaterial entwickelt. Das folienartige Produkt wird eingesetzt, um Matrizen in Gehäusen von Leistungshalbleitern zu befestigen und hat das Potenzial, für großflächige Verbindungen, beispielsweise in Kühlkörpern, thermische Interfacematerialien (TIM)*1 zu ersetzen.
Sicheres Bonden für Hochstrom-Silizium (Si)-Chips