WESTERN DIGITAL KÜNDIGT DIE WELTWEIT ERSTE 64 LAYER 3D-NAND-TECHNOLOGIE AN
Verfasser: pr-gateway on Thursday, 28 July 2016Der 256 Gigabit 3-Bits-Pro-Zelle Chip ist der kleinste in der Branche
IRVINE, Calif. - 28. Juli 2016 - Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) hat heute die erfolgreiche Entwicklung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie, BiCS3, mit 64 Layern vertikaler Speichermöglichkeit angekündigt. Die Pilotproduktion der neuen Technologie hat in den Joint-Venture-Anlagen in Yokkaichi, Japan, begonnen. Erste Ergebnisse werden für Ende des Jahres erwartet. Western Digital rechnet mit hohen Produktionsmengen der BiCS3 im ersten Halbjahr 2017.