Vision 2016: Tichawa Vision zeigt CIS mit verbesserter Tiefenschärfe und optimiertem Arbeitsabstand
Verfasser: pr-gateway on Thursday, 29 September 2016Spezialist für hochpräzise CIS-Sensoren mit neuen Produkten auf der Vision 2016 vom 8.-10. November in Stuttgart
Friedberg, 29. September 2016. Als Messe-Highlight auf der Vision 2016 präsentiert Tichawa Vision GmbH einen neuen CIS-Contact Image Sensor mit verbesserten Funktionen. Für die Inspektion von Lebensmittel- und Blisterverpackungen sowie Erzeugnissen aus Glas, Holz, Metall, Plastik und Keramik bietet der in Halle 1 am Stand H42 ausgestellte CIS-Sensor bei einer Auflösung von 300 dpi eine Tiefenschärfe von 10 mm statt bisher 1,5 mm. Der Friedberger Spezialist für hochpräzise CIS-Contact Image Sensoren hat außerdem den Arbeitsabstand des CIS von 10 mm auf 60 mm vergrößert Der Multicolor CIS ist eine weitere Neuheit, die Tichawa am Messestand demonstriert. Der Industriescanner für anspruchsvolle Inspektionsaufgaben in den Bereichen Sicherheits-, Digital-, und Inkjetdruck ist der erste CIS mit umschaltbarer Auflösung. Hinsichtlich Kompaktheit und Abtastgeschwindigkeit ist er derzeit marktführend unter den Kamerasystemen zur Qualitätskontrolle.