VIA Technologies stellt das neue VIA QSM-8Q60 Qseven™ Modul vor
Verfasser: pr-gateway on Tuesday, 22 September 2015
Energiesparendes, ultrakompaktes Format beschleunigt die Entwicklung und Markteinführung hoch individualisierter Embedded- und IoT-Systeme
Taipeh/Bonn, 22. September 2015 - VIA Technologies, Inc, einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded-Plattformen, präsentiert sein neues VIA QSM-8Q60 Modul im kompakten Qseven™-Format. Das Modul wird von einem 1.0GHz Freescale™ i.MX 6DualLite Cortex-A9 SoC angetrieben. Es kombiniert fortschrittliche Multimedia-Eigenschaften mit einer Fülle von E/A-Features in einem energiesparenden, ultrakompakten Gehäuse und eignet sich damit ideal für eine breite Auswahl von Applikationen in Bereichen wie industrielle Automatisierung, Transport- sowie Gesundheitswesen und Infotainment.