VIA stellt neues Linux BSP für sein VIA SOM-9X20 Modul vor
Verfasser: pr-gateway on Thursday, 28 June 2018
Board Support Package ermöglicht die schnelle Entwicklung von KI-Systemen und Geräten der nächsten Generation für den Netzwerkrand
Taipeh (Taiwan), 28. Juni 2018 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, hat heute ein neues Linux Board Support Package (BSP) für sein auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820E Embedded Plattform basierendes VIA SOM-9X20 Modul vorgestellt. Das BSP beruht auf der Version 2.0.3. des Yocto Linux-Buildsystems.
"Die Markteinführung des Linux BSP bietet unseren Kunden eine zusätzliche Option für die Entwicklung von KI-Systemen und -Geräten für den Netzwerkrand ("Edge"), die auf der Qualcomm® Snapdragon ™ 820E Embedded Plattform basieren", erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. "VIA bietet zudem eine ganze Reihe von Systemhardware- und Softwareanpassungs-Services, welche die Markteinführung beschleunigen und die Entwicklungskosten minimieren."