Rosenberger erweitert P-SMP®-Portfolio um HiDens: Neue Board-to-Board-Lösung für kompakte HF-Systeme

Mehr als 70 Prozent weniger Gewicht bei hoher Packungsdichte und bewährter P-SMP® Performance

Fridolfing, 10. November 2026 – Rosenberger erweitert sein P-SMP® Steckverbinderportfolio um P-SMP® HiDens, eine neue Board-to-Board-Lösung für HF-Anwendungen. Die gewichtsreduzierten Steckverbinder ermöglichen eine besonders platzsparende Integration zahlreicher HF-Verbindungen. Im Vergleich zur P-SMP® Standardausführung sinkt das Gewicht um mehr als 70 Prozent – bei unveränderter elektrischer und mechanischer Performance der bewährten P-SMP®-Technologie.

Hohe Packungsdichte bei reduziertem Gewicht

Als Erweiterung des bestehendes P-SMP®-Portfolio wurde P-SMP® HiDens speziell für kompakte HF-Systeme entwickelt. Die optimierte Bauform ermöglicht eine hohe Dichte an Board-to-Board-Verbindungen auf begrenztem Raum und unterstützt den Leichtbau kompakter HF-Systeme.

Die Board-to-Board-Lösung unterstützt Leiterplattenabstände ab 12,6 mm und ermöglicht einen axialen Toleranzausgleich von ±1 mm sowie einen radialen Toleranzausgleich von 4°. Die Snap-on-Verriegelung erlaubt ein werkzeugloses Stecken und Trennen. Je nach Ausführung sind mindestens 100 (Detent-Interface) bzw. mindestens 1.000 Steckzyklen bei Smooth-Bore-Ausführungen möglich. Für Leiterplatten stehen SMD- und Pin-in-Paste-Ausführungen zur Verfügung.

Bewährte HF-Performance bis 10 GHz

P-SMP® HiDens basiert auf der bewährten P-SMP®-Technologie, die die platzsparenden Eigenschaften von SMP-Steckverbindern mit der hohen Leistungsfähigkeit von SMA-Lösungen kombiniert. Die Steckverbinder verfügen über einen Wellenwiderstand von 50 Ω und sind für einen Frequenzbereich von DC bis 10 GHz ausgelegt.

Die Rückflussdämpfung beträgt mindestens 32 dB im Frequenzbereich von DC bis 3 GHz und mindestens 26 dB zwischen 3 und 6 GHz. Die angegebene Dauerleistung ist 200 W bei 2,7 GHz. Die konkreten elektrischen und mechanischen Eigenschaften hängen von der jeweiligen Steckverbinderkonfiguration und den Betriebsbedingungen ab.

Für Telekommunikation, Rechenzentren und industrielle HF-Systeme

P-SMP® HiDens eignet sich für Anwendungen, bei denen eine hohe Anzahl zuverlässiger HF-Verbindungen bei minimalem Platzbedarf und reduziertem Systemgewicht gefordert ist. Dazu zählen die Telekommunikationsinfrastruktur – etwa in 5G/6G-Basisstationen, Filtermodulen und Leistungsverstärkern – sowie Rechenzentren, industrielle HF-Systeme und Anwendungen im Verteidigungsbereich.

Weitere Informationen finden Sie unter: www.rosenberger.com/product/p-smp/

Über Rosenberger
Rosenberger, ein weltweit renommierter Hersteller von Elektronik-Komponenten und -Systemen, steht für Spitzentechnologien, Entwicklungskompetenz und kompromisslose Qualität. Die Rosenberger-Gruppe mit Unternehmenszentrale in Deutschland ist weltweit mit Vertriebs- und Produktionsstandorten vertreten und bietet ein breites Spektrum an standardisierten und maßgeschneiderten Verbindungslösungen in Hochfrequenz-, High-Voltage- und Fiberoptik-Technologien.

Rosenberger gewährleistet die zuverlässige Übertragung von Signalen, Daten und Energie in anspruchsvollsten Anwendungsfeldern. Führende Hightech-Unternehmen aus den Bereichen Mobilfunk und Telekommunikation, industrielle Messtechnik, Automobilelektronik, Medizin- und Industrieelektronik, Rechenzentren sowie Luft- und Raumfahrt vertrauen auf die Produkte von Rosenberger, die sich durch Präzision und höchste Zuverlässigkeit auszeichnen. Der Bereich CNC-Zerspanung fertigt Präzisionsteile für verschiedene Branchen, darunter die Automobil- und Nutzfahrzeugindustrie, den Schiffbau sowie den klassischen Maschinen- und Anlagenbau.

Rosenberger ist seit der Unternehmensgründung 1958 in Familienbesitz und beschäftigt weltweit mehr als 15.500 Mitarbeitende (m/w/d), die für Engagement, Innovationsstärke und Qualitätsbewusstsein in der Tradition eines Familienunternehmens stehen.

Weitere Informationen finden Sie unter: www.rosenberger.com

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