IT und Internet

Frankfurt/M., 31. März 2023. Die Software-Unternehmensgruppe Everfield hat das sächsische Software-Unternehmen „VSX – Vogel Software GmbH“ erworben. Dies ist die zweite deutsche Beteiligung von Everfield auf dem Weg zu einer paneuropäischen Gruppe von B2B-Software-Unternehmen. Mit ihren Software-Lösungen für die Pumpenindustrie gehört VSX zu den europäischen Marktführern in diesem Segment. Unter anderem bietet VSX die führende CPQ-Software „Spaix“ an und betreibt das renommierte Informations- und Beratungsportal „impeller.net“. Gemeinsam mit Everfield setzt VSX auf gezieltes Wachstum, um seine internationale Marktposition kontinuierlich auszubauen.

„Mit VSX haben wir ein weiteres hochspezialisiertes Software-Unternehmen für die Everfield Software-Gruppe gewinnen können“, so Henning Schreiber, Everfield Deutschland-Geschäftsführer und Leiter der europäischen Akquisetätigkeiten. „Mit seiner hochspezialisierten Lösung zur Vertriebs- und Angebotskalkulation ist VSX ein führender Software-Anbieter in der Pumpenindustrie.“ Die VSX-Software „Spaix“ ist eine sogenannte CPQ („Configure Price Quote“)-Lösung. Diese Software unterstützt die Kunden bei der Auswahl, Konfiguration und Angebotserstellung von Kreiselpumpen und wird von führenden europäischen und internationalen Pumpenherstellern genutzt. Kreiselpumpen werden vor allem in der (Ab)Wasser- und flüssigkeitsführenden Industrie eingesetzt.

Frankfurt/M., 10. März 2023. Die Software-Unternehmensgruppe Everfield hat das bayerische Software-Unternehmen „SoCom Informationssysteme GmbH“ erworben. Dies ist die erste Beteiligung von Everfield in Deutschland auf dem Weg zu einer paneuropäischen Gruppe von B2B-Software-Unternehmen. SoCom hat ein vollwertiges ERP-System für die Textilpflege-Branche entwickelt und gehört zu den europaweit führenden Anbietern in diesem Segment. Everfield beabsichtigt, SoCom zu langfristigem und nachhaltigem Wachstum zu verhelfen.

„In der Everfield-Gruppe schließen sich hochspezialisierte Software-Unternehmen zusammen, die in ihrem Segment zu den führenden Anbietern zählen. Das trifft auf SoCom in vollem Umfang zu“, betonte Henning Schreiber, Everfield Deutschland-Geschäftsführer und Leiter der europäischen Akquisetätigkeiten. „SoCom wird ein wesentlicher Bestandteil der Everfield-Gruppe sein, und wir werden gemeinsam mit der Geschäftsführung und den Mitarbeitern die starke Marktposition des Unternehmens langfristig fortentwickeln. Unser Ziel ist nachhaltiges Wachstum auf Basis des bestehenden Produkt- und Dienstleistungsportfolios. Dabei setzen wir auf das engagierte und erfahrene SoCom-Team am Standort Krumbach, das sicherlich im Zuge des angestrebten Wachstums um weitere qualifizierte Mitarbeiter wachsen wird.“

München/Deutschland, 30. March 2023 – Zuora (NYSE: ZUO) – ein führender Anbieter von Monetarisierungsplattformen für Unternehmen mit wiederkehrenden Umsätzen – hat heute seinen neuesten Subscription Economy Index™ (SEI) Report veröffentlicht. Die wichtigste Erkenntnis: Unternehmen mit abonnementbasierten Geschäftsmodellen verzeichneten in den letzten 11 Jahren eine 3,7-fach höhere Wachstumsrate als der S&P 500.

Das Jahr 2022 war ein wirtschaftlicher Wendepunkt, der von Inflationsängsten, anhaltenden Unterbrechungen der Lieferketten, zunehmenden geopolitischen Spannungen und der anhaltenden Bedrohung durch neue COVID-19-Varianten geprägt war, was bei Kunden häufig zu knapperen Budgets führte. Der jüngste SEI-Bericht zeigt jedoch, dass Unternehmen mit wiederkehrenden Umsätzen weiterhin wachsen, indem sie neue Kunden gewinnen, bestehende Kunden halten und ihre Umsätze mit neuen Add-ons und Paketangeboten ausbauen.

Im aktuellen SEI-Report stellt Zuora‘s Subscribed Institute fest:

● Die im SEI gelisteten Unternehmen wachsen mit ihren abonnementbasierten Geschäftsmodellen weiterhin schneller als der S&P 500: Im Jahr 2022 verzeichnete der SEI ein Umsatzwachstum von 12 % gegenüber dem S&P 500, der nur um 10,6 % anstieg.

● Selbst bei knapper werdenden Budgets blieben die Abwanderungsraten (Churn Rates) relativ konstant: Die durchschnittliche vierteljährliche Abwanderungsrate des SEI lag 2022 bei 6,36 %, verglichen mit 6,13 % im Jahr 2018.

Während alle Welt aktuell über ChatGPT spricht, macht die bewährte Content Collaboration Platform (CCP) PowerFolder bereits Nägel mit Köpfen. Ab sofort wird der Chatbot von OpenAI ein elementarer Bestandteil der in PowerFolder integrierten Dokumentenverarbeitung sein.

Meerbusch, 31.03.2023 – ChatGPT von OpenAI ist zurzeit eines der großen Themen in der Presse und den sozialen Medien. Bereits zwei Monate nach dem Start des Chatbots hatte er bereits 100 Millionen Nutzer – Instagram brauchte dafür zwei Jahre. Das große Interesse ist nicht verwunderlich, könnte ChatGPT doch die Arbeit in vielen Bereichen des Lebens – wie Bildungswesen, Forschung, IT, Kommunikation oder Publizistik – geradezu revolutionieren. PowerFolder will seine Nutzer direkt von den vielen Qualitäten profitieren lassen und bietet ChatGPT ab sofort als PlugIn innerhalb der integrierten Dokumentenbearbeitung der Content Collaboration Platform an.

ChatGPT der neue Wingman für PowerFolder-Nutzer

Kopenhagen, 28.03.2023 – Der Pharmagroßhändler Nomeco A/S setzt auf eine neue Lösung für Lieferungen mit lückenlosen Track & Trace-Funktionen, um den Versand von Arzneimitteln in ganz Dänemark zu optimieren. Durch die Digitalisierung der Lieferprozesse mit der elektronischen Proof-of-Delivery (POD)-Lösung ZetesChronos ist das Großhandelsunternehmen in der Lage, alle Prozessabläufe zu verfolgen und eine durchgehende Kühlkette zum Schutz seiner empfindlichen Arzneimittel zu gewährleisten.

Digitale Verfolgung aller Lieferungen

Nomeco liefert Pharmazeutika an Apotheken in ganz Dänemark. Von den drei Verteilzentren aus führt das Unternehmen mit seiner Flotte aus 45 Fahrzeugen täglich eine Vielzahl von Lieferungen aus. Bisher wurde der gesamte Lieferprozess mit einem Altsystem mit begrenztem Funktionsumfang verwaltet, wodurch die Leistung bei den Lieferungen beeinträchtigt wurde.

Sauerlach bei München, Deutschland, 21. März 2023 – MicroSys Electronics erweitert seine System-on-Modules (SoM) Produktfamilie zur Steuerung smarter Fahrzeugnetzwerke um das miriac MPX-S32G399A mit S32G399A Prozessor von NXP Semiconductors. Das neue Modul bietet eine 33% höhere Echtzeit-Datenverarbeitungsperformance für gemischt-kritische Sicherheitsapplikationen und übertrifft die Applikationsperformance seiner Vorgänger um das 2,5-fache. Die wichtigsten Verbesserungen sind acht Arm Cortex-A53 Cores statt vier sowie vier Arm Cortex-M7 Dual-Core Lockstep Paare statt drei. OEMs, die dieses neue miriac SoM des NXP Gold Partners MicroSys einsetzen, profitieren nicht nur von der höheren Prozessorbandbreite für ihre sicherheitskritischen Applikationen, sondern auch von dem – bei System-on-Modules typischen – sofortigen Zugang zu Prototyping, erweiterter Konnektivität für ihre spezifischen Anwendungsfälle sowie von umfassendem Softwaresupport und den für Safety-Zertifizierungen erforderlichen Dokumentationen. Das neue System-on-Module bietet mehrere native CAN-Schnittstellen sowie umfassenden FlexRay-, LIN- und TSN konformen Ethernet-Support. Zielmärkte sind Echtzeit-vernetzte Fahrzeuge, mobile Maschinen sowie Test- und Messgeräte im Automobilbereich. Weitere Anwendungen sind Datenlogger, Edge Gateways und ausfallsichere speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS).

congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gab heute bekannt, sein strategisches Lösungsportfolio im Bereich des Arm-Prozessor-Sektors um Texas Instruments (TI) Prozessoren zu erweitern. Die erste Lösungsplattform ist das SMARC Computer-on-Module conga-STDA4 mit dem industrietauglichen Arm® Cortex®-basierten TDA4VM-Prozessor, in den TI mittels System-on-Chip-Architektur beschleunigte Bildverarbeitungs- und KI-Beschleuniger, Echtzeitsteuerung und funktionale Sicherheitsfunktionen integriert hat. Dieses Dual Arm Cortex-A72-basierte Modul wurde für mobile Industriemaschinen entwickelt, die eine Nahbereichsanalyse benötigen, wie beispielsweise fahrerlose Transportfahrzeuge und autonome mobile Roboter oder auch Bau- und Landmaschinen. Weitere Anwendungsbereiche sind alle industriellen oder medizinischen Lösungen mit Bildverarbeitung, die performante, aber energieeffiziente KI-Prozessoren am Edge benötigen. Die Integration des leistungsstarken TI TDA4VM-Prozessors auf einem standardisierten Computer-on-Module vereinfacht den Design-In-Prozess dieser leistungsstarken Prozessortechnologie, sodass sich die Entwickler zahlreicher Embedded-Branchen auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren können. Dies hat den Vorteil, dass Unternehmen im Vergleich zu vollständig kundenspezifischen Designs Vorlaufkosten sparen und die Zeit bis zur Marktreife verkürzen – insbesondere, wenn sie ihre Lösungen in geringeren Stückzahlen produzieren.

Die beiden deutschen Embedded- und Edge-Computing-Schwergewichte congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen. Ziel ist es, die Designsicherheit durch Standardisierung zu erhöhen, die NRE-Kosten von OEMs zu reduzieren und die Markteinführung neuer modularer High-Performance Embedded- und Edge-Computing-Lösungen auf Basis des neuen COM-HPC Standards zu beschleunigen.

Die beiden deutschen Wettbewerber kooperieren jedoch nicht nur, um die Standardisierung zu verbessern, sondern auch, um die Herausforderungen der Kunden zu lösen, indem sie die Versorgungssicherheit durch Dual-Sourcing-Strategien erhöhen. Die globalen Lieferengpässe haben die Sensibilität von OEMs in den letzten zwei Jahren drastisch erhöht. Das kombinierte deutsche Design- und Engineering-Know-how adressiert dieses Bedürfnis nach hoher Lieferkettensicherheit, indem es die Interoperabilität durch gemeinsame Carrierboard-Design-Initiativen verbessert. congatec und Kontron werden daher einen deutlichen Fokus auf Plug & Play-Fähigkeiten legen, sodass Computer-on-Modules von beiden Anbietern auf jedem Evaluierungs-Carrier-Board beider Unternehmen eingesetzt werden können, um echte Multi-Vendor COM- und Carrier-Strategien zu ermöglichen.

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – gibt den Start eines neuen Trainingsprogramms für Carrierboard-Designs bekannt, das Best-Practice-Wissen zum Design-in der führenden Computer-on-Module-Standards COM-HPC und SMARC vermittelt. Ziel ist es, Systemarchitekten einen schnellen, einfachen und effizienten Einblick in die Designregeln dieser PICMG- und SGET-Standards zu geben. Die Trainingskurse führen Entwickler durch alle obligatorischen und empfohlenen Designprinzipien sowie Best-Practice-Layouts von Carrierboards für Computermodule und befähigen Entwickler, eigene Carrier-Board-Design-Projekte zu starten. Der Wissenstransfer konzentriert sich auf standardkonforme Carrierboard-Designs, die für den Aufbau interoperabler, skalierbarer und langlebiger kundenspezifischer Embedded-Computing-Plattformen unerlässlich sind. Die Akademie wird weltweit operieren, Online- und Vor-Ort-Kurse anbieten und richtet sich an Entwickler bei OEMs, VARs und Systemintegratoren.

Mit MAURY zeigt SECO auf der embedded world Exhibition&Conference 2023 eines der ersten SMARC Rel. 2.1.1 konformen Module mit NXP i.MX 93-Prozessor. Die i.MX 93-Prozessoren liefern dank Arm Cortex-A55, Arm Cortex-M33, Ethos™-U65 microNPU und dem Einsatz von NXP's innovativer Energy Flex Architektur hohe Rechen- und KI-Performance bei geringer Leistungsaufnahme. Sie sind im Vergleich mit bestehender Technik besonders energieeffizient und kostengünstig. Das neue SMARC Modul MAURY kann für eine Vielzahl von Anwendung zu Einsatz kommen. Dazu gehören unter anderem medizinische Geräte, Flottenmanagement-Anwendungen, EV-Charging-Stationen, industrielle Maschinen und KI-Vision, KI-befähigte Kaffee-Maschinen sowie Anwendungen im Smart Home Bereich – auch batteriebetrieben. Durch die geringe Wärmeentwicklung kann in der Regel auf eine aktive Kühlung verzichtet werden.
Als NXP Early Access Programm Teilnehmer und als NXP Gold Partner konnte SECO bereits vor der allgemeinen Verfügbarkeit des NXP i.MX 93-Prozessors im 3. Quartal 2023 mit der Entwicklung beginnen. Auf der embedded world stellt SECO das neue SMARC Modul vom 14. bis 16. März in Halle 1 am Stand 320 vor.